在常见的马达调速以及需求调整负载功率的场合，常常会用到可控硅调功电路，下图是常见的使用电路。
调功电路主要由阻容移相电路和可控硅触发电路构成，作业进程如下，当交流电的正半周时，交流电经过R5,可调电阻R3给电容C1充电，当C1上的电压到达双向二极管的转机电压时，D1导通，接着可控硅D2得到正的触发类型，可控硅导通，负载得电作业。
当交流电过零点时刻，可控硅D2关断，紧接着交流电负半周到来，交流电对C1进行反向充电，相同当C1上的电压到达双向二极管的转机电压时，D1导通，接着可控硅D2得到负的触发类型，可控硅导通，负载得电作业。以上可以精确的看出在交流电的正负半周内，会输出一个正的和负的触发信号给到可控硅的触发极，使可控硅在正负半周内对称的时刻开端导通。改动可调电阻R3的值，即改动了C1的充电速度，也就改动了双向可控硅的导通开始角，即改动了单位时刻内负载上的均匀电流，以此来完成了调功的意图。以下是仿线调到最大时 下面别离显现R3调到最大时，负载两头的电压波形和可控硅触发信号波形
经过以上波形可以精确的看出，在R3调小的进程中，可控硅的导通角越来越小，单位时刻内，负载得电的时刻越多，均匀电流就越大。以上便是整个可控硅调功的进程。
